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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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我司參加第十九屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會暨2025年中國半導體器件技術創新及產業發展論壇
2025-07-29第十九屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會暨 2025 年中國半導體器件技術創新及產業發展論壇于 2025 年 7 月 25 日至 27 日在南京召開。
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簡要介紹自動供液系統用在哪些行業
2025-07-22自動供液系統廣泛應用于半導體、礦山、食品飲料等多個行業，以下是具體介紹： 1.半導體行業：用于半導體制造中的濕法工藝，如光刻顯影、晶圓清洗、濕法刻蝕、化學機械拋光等環節，可為這些工藝提供 24 小時不間斷的化學液集中供應，實現自動化配液、補液和加液。
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半自動疊層機用在哪些行業
2025-07-15半自動疊層機是一種通過半自動化操作（人工輔助上料、定位或取料，機器完成疊合、壓合等核心工序）實現多層材料疊放的設備，其核心優勢在于平衡了自動化效率與操作靈活性，適用于對疊層精度、一致性有要求，但生產批量或材料特性尚未達到全自動化需求的場景。以下是其主要應用行業：
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