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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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生瓷片沖腔機應用在哪些行業
2025-03-19生瓷片沖腔機主要應用于以下行業： 1.電子信息產業： 多層陶瓷電容器（MLCC）制造：MLCC 是電子設備中常用的元件，生瓷片沖腔機用于在生瓷片上沖制出各種形狀和尺寸的腔體，以便后續填充電極材料和介質材料，實現電容器的多層結構，提高電容器的性能和容量。
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熱切機是什么
2025-03-12熱切機是一種利用熱能使材料熔化并分離的機械設備。以下是關于它的詳細介紹： 1.工作原理 通用原理：通過加熱刀片或切割工具使其達到一定溫度，然后施加壓力，使材料在熱和壓力的共同作用下熔化并實現分離，從而切割成所需的形狀。
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IPA霧化干燥機是什么
2025-03-05IPA 霧化干燥機是一種主要應用于晶圓加工等領域的干燥設備，利用異丙醇（IPA）的特性來實現干燥功能，以下是具體介紹： 1.工作原理：采用加熱異丙醇形成氣霧，與惰性氣體一起對晶圓表面的水分子進行吸附，再通過加熱使得異丙醇揮發，從而實現對晶圓的清理干燥。在干燥時，首先晶圓處于被夾持的靜止狀態，IPA 霧化劑噴射到晶圓的表面，由于 IPA 霧化劑具有較強的高分子作用力，IPA 霧化劑能進入到晶圓表面的微孔中，將其中的水分帶出，進而達到干燥的目的。
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