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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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IPA霧化干燥機用在哪些行業
2025-05-21IPA 霧化干燥機主要應用于對精密清潔、快速干燥有高要求的行業，以下是其核心應用領域的簡要概述： 1. 電子半導體行業 場景：晶圓制造、PCB 板清洗、電子元件干燥（如傳感器、連接器）。 作用：去除表面顆粒、有機物殘留，快速脫水且無靜電損傷，適用于納米級精密環境。
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碳化硅晶體生長爐主要用在哪些場景
2025-05-13碳化硅晶體生長爐主要用于以下場景： 1.半導體材料制備 碳化硅單晶生長：這是碳化硅晶體生長爐最主要的應用場景。通過高溫、高壓等特定條件，利用物理氣相傳輸法（PVT）或化學氣相沉積法（CVD）等技術，使碳化硅原料在生長爐內生長出高質量的碳化硅單晶。這些單晶是制造高性能半導體器件的基礎材料，如碳化硅功率器件、碳化硅基氮化鎵（GaN-on -SiC）器件等。
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整平機的工作原理是什么
2025-05-07整平機的工作原理是利用滾輪對金屬板材或卷材施加壓力，使其產生塑性變形，從而達到平整的效果。以下是其工作原理的詳細介紹： 1.壓力作用：整平機的上下滾輪組在動力驅動下，對通過其間的金屬材料施加一定壓力。由于金屬材料具有一定的塑性，在壓力作用下，材料內部的晶體結構會發生滑移和重組，宏觀上表現為材料的形狀改變。
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